公司動态

國産芯片的賽道(dào)還(hái)遠未到擁擠的時(shí)候。2030年全球智能座艙市場(chǎng)規模預計(jì)将高(gāo)達4860億元，超過自動駕駛芯片的兩倍。從智能座艙，到艙駕一體(tǐ)跨域融合，将是國産芯片超車(chē)的機會(huì)。

文丨智駕網 黃華丹

    一場(chǎng)缺芯與國産替代的浪潮将地平線推到了國內(nèi)車(chē)載芯片市場(chǎng)的中心。從征程2到征程5，地平線在智駕芯片的地位逐漸從替代方案成為(wèi)絕對的核心。據相關人(rén)員表示，2022年，地平線在輔助駕駛和(hé)高(gāo)階智駕市場(chǎng)幾乎拿(ná)下一半市場(chǎng)。作(zuò)為(wèi)首家(jiā)實現量産落地的國産大(dà)算(suàn)力芯片企業，憑借切中車(chē)企需求的産品與“保姆式”服務，地平線很(hěn)大(dà)可(kě)能會(huì)占據半壁江山(shān)。對于後來(lái)者，要再搶奪市場(chǎng)并不容易。

    但(dàn)國産車(chē)載芯片，還(hái)遠未到賽道(dào)擁擠的時(shí)候。

座艙芯片的現狀便是國內(nèi)尚沒有(yǒu)一家(jiā)企業能做(zuò)到地平線在智駕這樣的影(yǐng)響力和(hé)統治力。目前的智能座艙芯片市場(chǎng)，依然是高(gāo)通(tōng)8155以及最新一代8295的天下。

但(dàn)從市場(chǎng)規模來(lái)看，2022年全球自動駕駛芯片市場(chǎng)規模為(wèi)724億元。2030年預計(jì)将超過2000億元。而2030年全球智能座艙市場(chǎng)規模預計(jì)将高(gāo)達4860億元，超過自動駕駛芯片的兩倍。其中僅國內(nèi)市場(chǎng)就将超過1600億元。

智能座艙，是一個(gè)比智能駕駛更為(wèi)廣闊的市場(chǎng)。

    在5月29日舉辦的Computex上(shàng)，英偉達與聯發科宣布達成合作(zuò)，共同開(kāi)發車(chē)載SoC産品，首款産品為(wèi)智能座艙芯片，預計(jì)2025年問世，英偉達開(kāi)始背刺高(gāo)通(tōng)觊觎座艙芯片市場(chǎng)。

同樣，對國産車(chē)載芯片企業來(lái)說，座艙芯片仍是機會(huì)。

而随着輛(liàng)電(diàn)子電(diàn)氣架構向中央計(jì)算(suàn)架構進化，跨域融合也成為(wèi)趨勢。艙駕一體(tǐ)，中央計(jì)算(suàn)平台等成為(wèi)芯片企業發展的方向。将當前多(duō)顆芯片的功能融合成單芯片，對車(chē)企來(lái)說無論在成本還(hái)是性能上(shàng)都是更優的方案。

有(yǒu)能力切入這一賽道(dào)的企業，将有(yǒu)更大(dà)的機會(huì)在競争中勝出。